由于功率器件长期暴露在高温状态下，会导致效率低下和可靠性问题，所以提高其散热性、可靠性是非常必要的。而“基板”是影响功率半导体散热的重要部件。
TE100是用于功率半导体中陶瓷基板热阻测试的系统，可应用于陶瓷基板、封装焊接材料、界面材料、散热片等领域。

点击进入产品中心：热阻测试仪TE100

· 简化了功率半导体用陶瓷基板的热阻测试
· 热阻测试方式的国际标准化（ISO4825-1:2023-01）
· 通过自研SiC芯片模拟功率器件的发热
· TEG芯片使用铂金探头，确保了温度测量结果的精准与稳定
· 单个基板材料以及模块结构的热阻都能够测量

标准配置分析系统（软件）

· 简单的操作画面，由“设置/测量/结果/帮助”构成。
· 集中管理TEG芯片的加热和冷却水循环装置CFA312C的冷却。

参数规格

· 主机

* 不包括显示器、键盘、鼠标

· TEG芯片

· 冷却水循环装置（外部密闭系循环）